삼성전자, 230단 낸드 벽 넘었다···경쟁사 따돌리기 전략

반도체 업계의 적층 기술 경쟁이 뜨거운 가운데 삼성전자가 연내 230단 이상 낸드 플래시 메모리 칩 양산에 돌입한다는 전망이 나왔다.

낸드 시장의 점유율과 수익성 측면에서 1위를 수성하고 있는 삼성전자는 생산 노하우와 가격, 성능 등의 경쟁력을 앞세워 60대 인상을 눈앞에 두고 있는 모습이다. 삼성전자는 현재 176단 낸드에 머물러 있다.

19일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 올해 말 236단 낸드를 양산할 예정이다. 양산 규모는 업계 최고 수준인 것으로 알려졌다.

236단 낸드는 셀(Cell) 236겹을 쌓아 올렸다는 의미로 '단'이 높을수록 같은 면적에 고용량을 구현할 수 있다. 또 셀의 층수가 높아지면 데이터 저장량도 함께 커진다.

낸드 플래시는 전원이 꺼져도 각종 데이터가 저장되는 메모리 반도체로 이 반도체 기술의 경쟁력 향상을 위해선 고차원 적층 기술이 필요하다. 이에 적층 기술은 수율과 함께 기술 경쟁력의 대표적인 척도로 꼽힌다.

삼성전자는 지난해부터 미국 메모리 반도체 1위 업체인 마이크론테크놀로지에 176단과 230단 이상 등 최초 양산 타이틀을 잇따라 내주면서 일각에선 경쟁사와의 기술 격차가 흔들린 것이 아니냐는 우려의 목소리가 나오기도 했다.

앞서 메모리 반도체 기업들이 200단 이상의 낸드 개발과 양산 소식을 연이어 발표함에도 삼성전자는 구체적인 낸드 양산 계획을 밝히지 않았다.

그러나 삼성전자는 이번 236단 낸드를 올해 안에 업게 최고 수준으로 양산하면서 수익성 확보는 물론 후발 업체들의 추격에 본걱적인 대응을 통해 점유율 1위 자리를 굳건히 지킬 것으로 보인다.

SK하이닉스는 이달 초 세계 최고층 238단 낸드플래시 개발에 성공했으며 내년 상반기 양산에 나설 계획이다. 이는 2020년 12월 176단 낸드를 개발한지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공한 것이다.

전 세계 낸드 시장에서 점유율 5위를 차지하고 있는 메모리 제조사 마이크론은 지난달 176단 낸드에 이어 232단을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 발표했다. 232단은 176단보다 데이터 처리속도가 50% 빠르고 면적을 28% 줄인 제품이다.

미국 웨스턴디지털은 오는 2024년까지 200단 이상의 초고층 낸드를 양산하겠다는 포부를 밝혔다.

중국 YMTC도 연내 232단 낸드를 양산하기로 결정했다. 앞서 YMTC는 올해 말 192단 낸드를 양산하기로 했지만 계획을 일부 변경한 것으로 보인다.

시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자의 올해 1분기 낸드 플래시 매출은 63억3400만달러(약 8조4084억원)였다. 낸드 시장 점유율(1분기 매출 기준)은 삼성전자가 35.3%로 1위를 기록했으며 키옥시아(18.9%), SK하이닉스(솔리다임 포함·18%), 웨스턴디지털(12.5%), 마이크론(10.9%) 등이 뒤를 이었다.

김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 올 하반기 20% 이상 가격 하락이 예상되는 낸드 사업에서 원가구조 개선 효과로 영업이익률 20% 이상을 유지할 것"이라며 "경쟁사 대비 차별화된 수익성 확보로 경쟁력이 부각될 것으로 기대된다"고 말했다.