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백준현 자람테크놀로지 대표 "IPO 여건 안 좋지만 재도전 시기 적절"

IPO레이더

백준현 자람테크놀로지 대표 "IPO 여건 안 좋지만 재도전 시기 적절"

등록 2022.12.02 16:28

안윤해

  기자

10월 공모철회 후 2개월여 만에 재도전반도체 설계로 출발한 통신반도체 기업"세계 시장에서 안정적 입지 확보할 것"

백준현 자람테크놀로지 대표. 사진=자람테크놀로지 제공백준현 자람테크놀로지 대표. 사진=자람테크놀로지 제공

"기업공개(IPO) 시장이 안좋지만, 상장을 재도전하기에는 적절한 시기라고 생각합니다. 상장을 통해 회사의 몸집을 키우고 글로벌 시장에서 안정성과 경쟁력을 갖출 것이며, 상장 후 국내를 대표하는 차세대 통신반도체 기업으로 거듭나겠습니다"

백준현 자람테크놀로지 대표는 2일 IPO 기자 간담회를 열고 상장 철회 후 재상장에 대한 의견과 상장 후 포부를 밝혔다. 회사는 지난 10월 IPO 냉각기에 따라 공모를 철회했지만 2개월만에 다시 상장 재수에 나섰다.

자람테크놀로지는 지난 2000년 1월 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. 회사의 차세대 핵심사업은 통신용 PON 반도체인 'XGSPON soC'다. XGSPON은 1:N통신을 가능하게 하는 통신반도체이며, 차세대 FTTH 장비나 5G, 6G연결에 사용되는 제품이다. 회사는 5G 통신용 반도체인 XGSPON을 '국내 최초'로 개발하고 상용화했다.

또 5G 기지국 연결에 필수적으로 요구되는 핵심 제품인 광부품일체형 폰스틱(XGSPON 스틱)은 '세계 최초'로 개발했다. XGSPON 스틱은 지난 11월 세계 시장 점유율 5% 이상을 점유할 가능성을 인정받으면서 산업통상자원부로부터 '차세대 세계일류상품'에 선정되기도 했다.

자람테크놀로지의 기존 캐시 카우는 ▲광트랜시버(광신호와 전기신호를 변환시키는 통신장비) ▲기가 와이어초고속 데이터 전송을 가능하게 하는 장비) ▲하이패스 단말기용 반도체 칩 ▲PABX(회선교환기) 등이다.

자람테크놀로지는 ▲글로벌 강소기업선정(2021) ▲소부장 강소기업 100선정(2021) ▲대한민국 기술대상 수상(2021) ▲전파방송 기술대상 수상(2021) ▲BBWF(Broadband World Forum) 최고제품상(2020) 등을 수상하면서 기술 선도 기업임을 인정받았다.

백 대표는 "4차산업 융합서비스의 실현으로 1:N통신기술인 PON(Point to Multi-point) 기술을 구현할 수 있는 차세대 통신반도체에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것"이라며 "자람테크놀로지의 주력 제품인 XGSPON칩 및 XGSPON 스틱 제품의 성장성이 클 것"이라고 설명했다.

실제로 세계이동통신사업자협회(GSMA)에 따르면 오는 2025년 말까지 전세계 인구 5명 중 2명 이상은 5G 네트워크와 연결된 삶을 살 것으로 조사됐다. 현재보다 많은 기지국과 5G망을 구축하기 위해서는 회사의 XGSPON칩 수요 역시 증가할 것이라는 전망이다.

자람테크놀로지는 현재 북남미·유럽·아시아·오세아니아에 진출해있으며, 노키아, SK브로드밴드, KT, LG유플러스, 화웨이, AT&T 등의 기업을 고객사로 확보했다. 이를 기반으로 안정적인 매출 구조를 갖추고 있다. 향후 세계 각국에서 5G 투자가 본격화될 경우 매출 신장이 가능하다.

이에 따라 자람테크놀로지는 매출 전망치를 올해 167억원, 2023년 326억원, 2024년 715억원, 2025년 1077억원으로 전망했다. 자람테크놀로지의 올해 3분기 누적 매출액은 136억원, 영업이익은 11억원을 기록했다. 지난 3년간 실적은 감소세를 보였으나, 캐시카우인 ▲광트랜시버 ▲기가와이어 ▲하이패스 단말기용 반도체 칩 덕에 지속적으로 흑자를 기록했다.

아울러 회사는 기존에 보유한 프로세서 최적화 기술을 활용해 한국전자기술연구원(KETI)과 함께 내년 개발완료를 목표로 차세대 AI반도체 개발을 진행중이다. 이밖에 국책사업을 통해 5G확산을 기반으로 IoT·웨어러블 디바이스용 RISC-V 프로세서의 개발 및 상업화 준비도 마친 상태다.

백 대표는 "앞서 상장을 철회할 때만 해도 상장을 하지 말까 생각했다"며 "그럼에도 다시 도전하는 것은 회사의 규모를 키우고 코스닥 상장사로서 글로벌 시장에서 안정적인 입지를 확보하기 위함"이라고 말했다. 이어 "회사의 부채 비율은 10%에 불과하고 현금성자산은 200억원을 보유하고 있어 공모자금에도 연연하지 않는다"며 "오로지 회사에 도움이 되는 선택을 한 것"이라고 소신을 밝혔다.

그는 "회사는 지속적인 연구와 차세대 제품개발에 힘써 4차산업시대의 혁신에 기여하는 시스템 반도체 차세대 리딩컴퍼니로 도약할 것"이라고 포부를 밝혔다.

자람테크놀로지의 총 공모주식 수는 100만주로 희망 공모가는 1만8000원~2만2000원이다. 공모 예정금액은 약 180억~220억원 규모이며, 주관사는 신영증권이다.
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