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LG이노텍 효자사업 '기판소재'···하반기도 '탄탄대로'

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RF SiP, AiP 등 5G 통신 기판 성장세 전망
FC-BGA, 빠른 시일 내 사업 선두권 진입 예고

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LG이노텍 KPCA 부스조감도. 사진=LG이노텍 제공

미래 성장동력으로 'FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)'와 '반도체' 등 기판 분야를 점찍은 LG이노텍의 기판소재사업부가 올해 하반기에도 좋은 성적표를 받을 전망이다.

기판소재사업부는 지난해 말 매출 비중 10.5%에서 올해 상반기 11.3%까지 끌어올리는 등 지속적으로 사업 확장에 나설 모습이다.

27일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 LG이노텍 기판소재사업부의 올해 상반기 매출액은 전년 동기 대비 20.4% 증가한 8667억4500만원을 기록했다. 영업이익은 2307억5900만원으로 지난해 같은 기간보다 38.5% 오른 것으로 집계됐다.

LG이노텍 기판소재사업부는 하반기 디스플레이 제품군 전방수요 부진 지속으로 약세에 접어들 것으로 보이지만, 핵심 주력 제품이자 시장 지배력을 확보하고 있는 시스템인패키지(RF SiP)와 안테나패키지(AiP) 등 5G 통신 기판 위주의 견고한 성장세가 지속될 것으로 보인다. 특히 하반기에는 RF SiP 증설 투자 효과도 기대된다.

주요 추진전략으로는 신모델 적기 대응과 생산역량 확보로 선도 지위를 강화하고 전략 고객과 제품 확대, 고부가 제품 중심 사업을 전개할 것으로 관측된다. 또 지속 성장 기반 구축을 위해 차세대 기술 선행 확보로 고주파 통신용 기판을 선도하고 연구개발(R&D) 역량 강화를 통해 미래 성장동력을 확보할 것으로 예상된다.

LG이노텍은 LG전자로부터 인수한 구미사업장에 1조4000억원을 투자해 고부가가치 영역인 FC-BGA 및 카메라모듈 양산 체제를 갖출 예정이다.

LG이노텍이 지난 2월 시장 진출을 공식화하면서 미래 먹거리로 육성하고 있는 FC-BGA는 PC와 서버, 네트워크 등의 반도체 칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다.

LG이노텍은 해당 사업에서 후발 주자이지만 기존 제품과 제조 공정이 유사한 만큼 빠른 시일 내 선두권에 진입할 수 있을 것으로 예상된다.

앞서 LG이노텍은 지난달 연면적 약 23만㎡(6만9575평)에 달하는 구미 4공장을 인수하고 2023년까지 구미 사업장에 총 1조4000억원을 투자하기로 결정했다.

신규 투자금액은 FC-BGA 등의 생산을 위한 제조시설 구축에 쓰일 예정이다. LG이노텍은 내년 양산을 목표로 하고 있는 FC-BGA의 신규 생산라인을 구미 4공장에 구축할 계획이다.

LG이노텍은 기존에 운영 중인 구미 1A, 1~3공장에 이어 구미 4공장까지 추가 확보하면서 총 5개의 공장을 갖추게 됐다. LG이노텍 구미 사업장의 총 대지면적은 약 37만㎡로 축구장 52개를 합한 규모다.

FC-BGA 기판은 글로벌 수요 급증에 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다. 이에 따라 LG이노텍은 이번 대규모 투자와 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 시장 공략을 가속화할 방침이다.

LG이노텍의 기판소재사업부는 경쟁력 확보와 사업 확대를 위해 관련 인재 확보에 적극 나서고 있다.

LG그룹 홈페이지 채용공고에 따르면 LG이노텍은 내달 10일까지 기판소재사업부의 직무별 담당 경력자를 모집한다. 채용분야는 FC-BGA 1개 부문과 반도체 기판 2개 부문, 기판소재 2개 부문, AiP 1개 부문 등 총 6개다.

이 가운데 내년 본격 양산 예정인 FC-BGA의 개발·생산기술 담당은 제품개발 및 기술역량 강화, 핵심공정 기술 경쟁력 확보를 위한 업무를 중점적으로 수행한다.

김지산 키움증권 연구원은 "반도체기판은 북미 스마트폰 고객향 RF-SiP, AiP 등의 견조한 수요가 뒷받침되고 있어 역대 최고 수익성과 함께 우상향 기조가 이어질 것"이라면서 "단, 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate) 등 디스플레이 부품은 TV 수요 침체와 재고조정 영향으로 매출 감소가 불가피하다"고 전망했다.

윤서영 기자 yunsy@

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